GZYDNへようこそ
主要业务范围 :我们提供覆盖通信产品、工业控制板卡、LED灯板、音视频处理器产品、智能控制板卡等硬件产品开发全生命周期的专业服务,确保每个环节都具备行业高标准:
1. 硬件系统方案设计:
基于您的产品需求与市场定位,进行可行性分析、技术选型与系统架构设计,提供最优性价比的解决方案。
2. 核心硬件开发:
原理图设计:基于业界通用开发平台,进行严谨的电路设计与仿真。
PCB设计:擅长高密度、高速、高可靠性布局布线,满足EMC/EMI、安规、散热及可制造性要求。
单片机/嵌入式开发:从MCU选型到底层驱动、中间件及应用程序开发,提供稳定高效的嵌入式软件解决方案。
FPGA开发:负责数字逻辑设计、算法加速、高速接口实现及仿真验证,满足特定高性能处理需求。
3. 结构与整机设计:
提供产品外观、内部结构、散热及防护设计,确保产品的美观性、可靠性及可生产性。
4. 生产支持与成品交付:
PCBA加工支持:提供完整的生产资料(Gerber、BOM、坐标文件),并可协调优质供应链资源,管控PCBA打样与批量生产品质。
测试体系搭建:设计与开发生产测试工装(Fixture)、编写测试方案,确保产品生产一致性与质量。
生产工艺导入:为量产提供DFM(可制造性设计)、DFT(可测试性设计)优化,并指导生产流程与工艺规范。
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